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期待的雙11即將到了，網路商城都一直推出促銷活動就連平時買不下手的【MSI 微星】H270I GAMING PRO AC LGA1151主機板也有折扣
所以這一次把握機會買【MSI 微星】H270I GAMING PRO AC LGA1151主機板雙11折扣真的很多(真不愧是光棍節(心痛
還沒有折扣前上網看了很多文章都說【MSI 微星】H270I GAMING PRO AC LGA1151主機板滿不錯的，可以購買，看了很多規格確實不錯
可是一直都買不下去，真的是剛好光棍節我才狠下心買下去!!
【MSI 微星】H270I GAMING PRO AC LGA1151主機板我看完實體以後決定在網路上購買，價格比較便宜送貨快速所以我滿放心的
現在有很多商城只要加入會員都會有送折價券，我覺得真的人在江湖走....會省錢真的是一個很必要的技能
2499到底6不6？小米6終極拆解報告：超值！
4月19日，小米公司在北京工業大學體育館發佈瞭新款年度旗艦機型小米6，它是在國內首款配備高通驍龍835處理器的手機，並且全系標配6GB大運存。配置上在目前的國產手機中可以說是傲視群雄的存在。
小米6不再延續以往小米歷代旗艦1999元起的定價，其中6GB+64GB版國行價格2499元，6GB+128GB版國行價格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版國行價格2999元。
那麼，漲價瞭500元的小米6到底6不6呢？做工用料到底怎麼樣呢？一起來看看GeekBar帶來的詳細拆解報告吧。
包裝內容:保護殼 三包憑證 充電器 USB type-c線 3.5mm耳機轉接口
先說說感覺， 拿到手的第一印象小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕機身尺寸配合背部四曲面的設計握感非常贊。桌上型電腦連wifi
小米6正面
小米6背面
外觀設計上，小米6采用瞭四曲面玻璃機身，一體成型，搭配不銹鋼高亮邊框。整機很漂亮 。
雙攝特寫
小米6采用瞭雙攝的設計,雙1200萬,(主攝像頭為1200萬像素廣角Sony的IMX386鏡頭+副攝像頭為1200萬像素的三星S5K3M3長焦鏡頭)支持人像模式，並具有四軸防抖功能。
home鍵特寫
前面板為無開孔式指紋，一體性很強。指紋方案采用的為電容式指紋解決方案,解鎖速度非常快.
四曲面特寫
背部為四曲面玻璃設計，握感非常好。
底部開孔特寫
機身底部為Type-C接口、取消3.5mm耳機接口。包裝隨機也附送瞭3.5mm的耳機轉接口。
拆解工具 米6
小編體驗瞭幾天小米6，沒有什麼短板，很6！
那裡面六不六？
拆！
拆解過程
1、關機
2、加熱後蓋
3、使用吸盤吸起後蓋玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開後蓋
4、小米6後蓋為玻璃材質，使用不幹膠粘合在中框
玻璃後蓋
5、拆除上部擋板固定螺絲（9顆）
6、移除固定擋板
上部擋板介紹
7、揭開散熱貼紙
8、使用撬棒斷開電池連接排線
9、斷開屏幕/主相機/開機音量/主排線/射頻同軸線
10、拆除主板固定螺絲（1顆）
11、取下主相機
雙攝分析
12、取下主板
13、移除前置像頭
特寫分析
14、移除環境光/距離感應器模組
15.拆下主板內部集成度較高及詳解
16、拆除音腔固定螺絲（7顆）
17、移除音腔
音腔內部構造
18、使用撬棒斷開副板上指紋排線/主排線/射頻同軸線
19、拆除副板固定螺絲（1顆）
20、移除副板
副板內部詳解
21、電池使用易拉膠固定，小心抽出易拉膠，即可取下電池
22、取下電池
電池詳解
23、取下不幹膠固定的主排線
24、移除聽筒
中框元器件佈局詳解
25. 主板元件佈局 介紹
主板主要構成
主板正面放大細節介紹
主板反面放大細節介紹
主板詳細分析:
1)小米6所使用高通平臺芯片組，SoC采用MSM8998(即 驍龍835 處理器)，10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。
2)PM8998 PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)
3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進技術。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設計較復雜。
整體而言小米6主板設計緊湊，高規格芯片組加入必然帶來更好的用戶體驗!
拆解報告:
1)小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設計，外觀圓潤，握感優異。但是玻璃材質易沾染指紋。
2)後玻璃開啟方式，使平板價格用不幹膠貼合的裝配方式，因玻璃後蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙問題。
3)射頻天線 NFC線圈集成上部保護蓋，采用觸點連接。由於支持眾多頻段，天線設計復雜。
4)內部結構采用主板-電池-副板三段式設計，大部分國產手機都采用這樣的設計結構，易於研發和修復。
5)中框為不銹鋼材質，與屏幕模組背板一體化設計。中框打磨細膩，與前後面板一體性很強。中框有4個斷點，註塑工藝，頂部與底部為射頻天線。
6)主相機采用雙攝設計，采用廣角與長焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。
7)核心發熱芯片位置塗有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。散熱做的比較好 。
8)小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開口處使用橡膠密閉處理，指紋無開孔。
9)指紋采用無開孔設計，日常體驗與傳統機械式並無太大差異。內部結構上與傳統機械式並無太大差異，前面板打磨薄後直接將指紋感應模組貼合在前面板。帶來一體的觀感，更是新技術的探索!
總結
在今年的發佈會上，小米CEO雷軍說： 小米6是小米公司七年技術探索的結晶 。小米6上運用瞭全新的外觀設計四曲面背部機身、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1閃存的加入，造就國產最強機。生活防水和無開孔式指紋也是工藝上的進步。
2499起跳價格，性價比依舊很高，但是目前一機難求。希望小米能把產能抓上來,讓喜愛小米6的用戶可以早點用上小米6 。
閱讀更多：小米 拆解 小米6
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10、拆除主板固定螺絲（1顆）
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